Mauvaise analyse du brasage à la vague (3)
Nov 25, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la production et la vente d'accessoires téléphoniques. Nos principaux produits comprennent des chargeurs de voyage, des chargeurs de voiture, des câbles USB, des banques d'alimentation et d'autres produits numériques. Tous les produits sont sûrs et fiables, avec des styles uniques. Les produits passent des certificats tels que CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Si vous êtes intéressé, vous pouvez contacter directement ceo@schitec.com.
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Mauvaise analyse du brasage à la vague (3)
Joints de soudure incomplets
1. Mauvaise mouillabilité du flux
2. Faible activité du flux
3. La température de mouillage ou d'activation est basse et l'inondation est trop faible
4. Un processus de pointe à double onde est utilisé et les composants efficaces du flux sont complètement volatilisés en un seul passage d'étain.
5. Si la température de préchauffage est trop élevée, l'activateur activera l'activité en avance. Lorsque l'onde d'étain passe, l'activateur n'a aucune activité, ou l'activité est très faible ;
⒍⒍⒍⒍⒍ la vitesse de déplacement de la plaque est trop lente, de sorte que la température de préchauffage est trop élevée
⒎ revêtement irrégulier du flux.
8. Oxydation grave du coussinet et du pied du composant, entraînant une mauvaise consommation d'étain
⒐ trop peu de fluxage ; Le tampon du PCB et la broche du composant ne sont pas complètement mouillés
10. La conception du PCB est déraisonnable ; la disposition des composants sur le PCB est déraisonnable, ce qui affecte la charge en étain de certains composants
Bad Flox moussant
1. Mauvais choix de Flox
2. Le trou du tuyau en mousse est trop grand (d'une manière générale, le trou du tuyau en mousse du Flox sans lavage est petit et le trou du tuyau en mousse du Flox en résine est grand)
3. La zone de mousse du réservoir de mousse est trop grande
4. La pression de la pompe à air est trop faible
5. Le tuyau moussant a la condition que le trou du tuyau fuit ou bloque le trou d'air, ce qui entraîne une mousse inégale.
6. Trop de diluant ajouté
Trop de mousse
1. Pression atmosphérique trop élevée
2. La zone de mousse est trop petite
3. Trop de flux sont ajoutés aux flux
4. Le diluant n'a pas été ajouté à temps, ce qui a entraîné une concentration élevée de Flox.
Décoloration FLUX
(Certains flux non transparents sont ajoutés avec des additifs photosensibles, tels que
L'additif changera de couleur après avoir rencontré la lumière, mais n'affectera pas l'effet de soudage et les performances du flux)
Excrétion ou cloquage
1. Plus de 80 % des raisons sont des problèmes dans le processus de fabrication des PCB
A. le nettoyage n'est pas propre
B. mauvais masque de soudure
C. inadéquation entre le PCB et le masque de soudure
D. il y a de la saleté dans le trou de perçage qui pénètre dans le masque de soudure
E. trop de passages d'étain pendant le nivellement à l'air chaud
2. Certains additifs contenus dans le flux peuvent détruire le masque de soudure
3. Température du bain ou température de préchauffage trop élevée
4. Trop de soudures
5. Pendant l'opération de trempage manuel dans l'étain, le PCB reste longtemps à la surface de la solution d'étain.
Changement de signal électrique
1. Faible résistance d'isolation et mauvaise isolation du flux
2. Répartition résiduelle inégale et inégale de la résistance d'isolation, qui peut former une capacité ou une résistance sur le circuit.
3. Le taux d’extraction d’eau de Flox n’est pas qualifié
4. Les problèmes ci-dessus peuvent ne pas se produire lorsqu'ils sont utilisés dans le processus de nettoyage (ou peuvent être résolus par le nettoyage).