Mauvaise analyse du brasage à la vague (2)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la production et la vente d'accessoires téléphoniques. Nos principaux produits comprennent des chargeurs de voyage, des chargeurs de voiture, des câbles USB, des banques d'alimentation et d'autres produits numériques. Tous les produits sont sûrs et fiables, avec des styles uniques. Les produits passent des certificats tels que CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Si vous êtes intéressé, vous pouvez contacter directement ceo@schitec.com.

Restez en charge en toute sécurité avec SChitec

Mauvaise analyse du brasage à la vague (2)

Fuite électrique

(mauvaise isolation)

1. Flox forme des résidus ioniques sur la carte ; ou Flox absorbe l'eau et conduit l'eau et l'électricité.

2. La conception du PCB est déraisonnable, le câblage est trop proche, etc.

3. Le masque de soudure PCB est de mauvaise qualité et est facile à conduire l'électricité.

Soudage par fuite

1. Pas assez d’activité de flux.

2. La mouillabilité du flux n’est pas suffisante.

3. La quantité de flux est trop faible.

4. Revêtement irrégulier du flux.

5. La zone PCB ne peut pas être recouverte de flux.

⒍ La zone du PCB n'est pas tachée d'étain.

(5) certains patins ou pieds de soudage sont sérieusement oxydés.

8. Le câblage du PCB est déraisonnable (la distribution des composants est déraisonnable).

⒐ la direction de la plaque mobile n'est pas correcte et le préchauffage de l'étain n'est pas suffisant.

⒑ la teneur en étain n'est pas suffisante, ou le cuivre dépasse la norme ; [l'impureté dépasse la norme, provoquant une augmentation du point de fusion (liquidus) du liquide d'étain]

⒒ le tuyau de mousse est bloqué et la mousse est inégale, ce qui entraîne un revêtement irrégulier de Flox sur le PCB.

⒓ le réglage de la lame d'air est déraisonnable (le flux n'est pas soufflé uniformément).

La vitesse et le préchauffage de la plaque ne sont pas bien adaptés.

14. Opération incorrecte lors du trempage manuel dans l'étain.

L'angle d'inclinaison de la chaîne n'est pas raisonnable.

La crête de la vague est inégale.

Trop lumineux ou pas

1. Le problème du flux : A. Il peut être modifié en changeant les additifs (la sélection du flux) ;

B. microcorrosion de flux.

2. Mauvaise étain (par exemple, teneur en étain trop faible).

court-circuit

1. Court-circuit causé par le liquide d’étain :

A. Un soudage continu s'est produit mais n'a pas été détecté.

B. Le liquide d'étain n'atteint pas la température de fonctionnement normale et il y a un « fil d'étain » reliant les joints de soudure.

C. Il y a de minuscules perles de soudure entre les joints de soudure.

D. si un soudage continu se produit, le pont sera construit.

2. Problèmes de flux :

A. le flux a une faible activité et une mauvaise mouillabilité, ce qui entraîne une liaison d'étain entre les joints de soudure.

B. l'impédance absolue du flux n'est pas suffisante, ce qui entraîne un passage court entre les joints de soudure.

3. Problèmes de PCB : par exemple, court-circuit causé par la chute du masque de soudure du PCB lui-même

Grosse fumée, grand goût

1. Problèmes de flux lui-même

A. résine : si de la résine ordinaire est utilisée, la fumée est importante

B. solvant : l'odeur ou l'odeur âcre du solvant utilisé dans le flux peut être importante

C. activateur : grosse fumée et odeur âcre

2. Système d’échappement incomplet, éclaboussures et perles de soudure :

1. Flux

A. la teneur en eau du flux est importante (ou supérieure à la norme)

Soudure à la vague

Soudure à la vague

B. il y a un composant à point d'ébullition élevé dans le flux (pas complètement volatilisé après préchauffage)

2. Artisanat

A. basse température de préchauffage (volatilisation incomplète du flux)

B. la vitesse rapide de la plaque mobile n'atteint pas l'effet de préchauffage

C. L'inclinaison de la chaîne n'est pas bonne, il y a des bulles entre le liquide d'étain et le PCB, et des perles d'étain sont produites après l'éclatement des bulles.

D. La quantité de revêtement de flux est trop importante (pas de lame d'air ou mauvaise lame d'air)

E. opération incorrecte pendant le trempage manuel de l'étain

F. environnement de travail humide

3. Problèmes de PCB

A. la surface du panneau est humide, pas complètement préchauffée ou de l'humidité est générée

B. La conception du trou de fuite de gaz PCB est déraisonnable, ce qui entraîne un blocage d'air entre le PCB et le liquide d'étain.

C. La conception du PCB est déraisonnable et les pieds de la pièce sont trop denses, ce qui entraîne une cavitation

D. Le trou traversant du PCB est médiocre