Paquet de circuit intégré

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la production et la vente d'accessoires téléphoniques. Nos principaux produits comprennent des chargeurs de voyage, des chargeurs de voiture, des câbles USB, des banques d'alimentation et d'autres produits numériques. Tous les produits sont sûrs et fiables, avec des styles uniques. Les produits passent des certificats tels que CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Si vous êtes intéressé, vous pouvez contacter directement ceo@schitec.com.

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Paquet de circuit intégré

Les premiers circuits intégrés utilisaient des boîtiers plats en céramique, qui ont continué à être utilisés par l'armée pendant de nombreuses années en raison de leur fiabilité et de leur petite taille. L'emballage des circuits commerciaux a rapidement évolué vers un emballage double en ligne, d'abord en céramique, puis en plastique. Dans les années 1980, les broches des circuits VLSI dépassaient la limite d'application du boîtier dip, ce qui a conduit à l'apparition d'un réseau de broches et d'un support de puce.

Les emballages à montage en surface sont apparus au début des années 1980 et sont devenus populaires à la fin des années 1980. Il utilise un espacement des pieds plus fin et la forme de la broche est un profil aérodynamique en forme de mouette ou en forme de J. En prenant comme exemple un circuit intégré à petit contour (SOIC), sa superficie est 30-50 % inférieure et son épaisseur est inférieure de 70 % à celle du même immersion. Le paquet comporte des broches de profil aérodynamique en forme de mouette dépassant sur deux côtés longs, avec un espacement des broches de 0,05 pouce.

Circuit intégré à petit contour (SOIC) et boîtier PLCC. Dans les années 1990, les packages PGA étaient encore utilisés dans les microprocesseurs haut de gamme. PQFP et TSOP (Thin Small Outline Package) deviennent le package commun des périphériques à nombre de broches élevé. Les microprocesseurs haut de gamme d'Intel et d'AMD passent désormais du boîtier PGA (pine Grid Array) au boîtier Land Grid Array (LGA).

Le package de grilles à billes a commencé à apparaître dans les années 1970. dans les années 1990, nous avons développé un package avec plus de broches que les autres packages. Dans le boîtier FCBGA, la puce est installée en la retournant de haut en bas et connectée avec une bille de soudure sur le boîtier via une base similaire au PCB plutôt qu'à une ligne. Le packaging FCBGA permet de répartir le réseau de signaux d'entrée et de sortie (appelé zone d'E/S) sur toute la surface de la puce, plutôt que de le limiter à la périphérie de la puce. Sur le marché actuel, l'emballage est également une partie indépendante, la technologie de l'emballage affectera également la qualité et le rendement des produits.