La différence entre la résistance à couche mince et la résistance à couche épaisse

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La différence entre la résistance à couche mince et la résistance à couche épaisse

Il existe deux différences principales entre la résistance à couche mince et la résistance à couche épaisse :

Premièrement, la différence d'épaisseur de film : l'épaisseur de film de la résistance à couche épaisse est généralement supérieure à 10 μm et l'épaisseur du film est inférieure à 10 μm, généralement inférieure à 1 μm ;

Deuxièmement, la différence entre le processus de fabrication, la résistance à couche épaisse adopte généralement le processus de sérigraphie, la résistance à film adopte l'évaporation sous vide, la pulvérisation magnétron et d'autres méthodes de traitement. La différence entre la résistance à couche épaisse et la résistance à couche mince en termes de matériau et de technologie conduit directement à la différence de performances entre les deux résistances. En général, la précision de la résistance à couche épaisse est faible, 10 %, 5 %, 1 %, ce qui est la précision courante, tandis que la précision de la résistance à couche mince est de 0,01 %, 0,1. % et ainsi de suite. En même temps, il est difficile de contrôler le coefficient de température d'une résistance à couche épaisse, qui est généralement grand. De même, la résistance à couche mince peut atteindre un coefficient de température très faible, de sorte que la valeur de résistance change très peu avec la température, et que la valeur de résistance soit stable et fiable. Ainsi, la résistance à couche mince est souvent utilisée dans divers instruments, dispositifs médicaux, alimentations, équipements électriques, produits électroniques numériques, etc.